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集成电路芯片上市公司股票有哪些(集成电路芯片上市公司龙头一览)({})

2022-06-29 23:57:51 作者 : 伴君幽独 围观 : 76次 评论

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杭州士兰微电子股份有限公司成立于成立于1997年,专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造,2001年开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线,现已成为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)企业。

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业,目前拥有16大类1000余款产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,产品包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、LED驱动器等。

国内主流高端电子工艺装备供应商,为华为海思提供集成电路芯片用设备与服务。

集成电路行业领先企业;国产DRAM存储器的主要供应商;公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。

彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、电荷调节剂等均为自主研发,上述产品的技术、市场准入门槛及专用性要求均非常高。在集成电路芯片及制程工艺材料产业,公司的主要产品为激光打印快印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品;同时,公司还将积极研究布局物联网、智能终端应用芯片等相关芯片产品领域,以及积极实施清洗液等其他集成电路核心制程工艺材料领域。

公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台,主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工,主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外,公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目,其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片,年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片,年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

在完成收购Lexmark之后,公司主营业务由“集成电路芯片、通用打印耗材和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售”,扩展至打印机整机、原装耗材及打印管理服务领域,完成了自零部件到打印机设备及管理服务的全产业链布局。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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